Оловянно-свинцовый припой Светозар применяется для пайки радиодеталей: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др., также припой может использоваться для лужения проводов. Припой с 60% содержанием олова и 40% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. В полой проволоке находится сердечник флюса, который образует защитный слой на поверхности металла, препятствующий появлению окисных пленок. Максимальная температура пайки 190 °С.

Преимущества
Состав: олово 60%/
свинец 40%
Сердечник флюса находится внутри полой проволоки припоя
Пластиковая колба с отерстием для равномерного извлечения припоя
Температура пайки - 200°С

Использование
Предназначен для проведения паяльных работ.

Характеристики модели
Содержание олова, %: 60
Содержание свинца, %: 40
Фасовка, г: 15